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点击图片查看原图lndium6.6HF 是一款可用空气回流的多功能水洗型助焊剂，适用于锡铅（SnPb）和无铅装配工艺，回流工艺
窗口宽，钢网印刷性能出色、钢网上使用寿命长且印刷暂停响应性能出色。
lndium6.6HF 不仅能在各种表面上展现出一流的润湿性能，还具有的降低空洞性能：空洞率最低、大空洞尺
寸缩小以及BTC（底部连接器件，如QFN和D-Pak等）、BGA和CSP上的整体空洞率极低。
特征
? 低空洞水洗型的焊锡膏用助焊剂
? 空洞更少
? 大空洞更少更小
? BTC（底部连接器件）、BGA 和 CSP 的空洞率极
低
? 宽阔的印刷工艺窗口：
? 优异的印刷暂停响应性能
? 钢网上使用寿命长（可控环境下 8 小时以上）
? 在不同速率下的印刷表现一致
? 极其宽泛的工艺窗口回流曲线
? 各种表面上的润湿效果佳
? 非常容易清洗干净
? 长时间保持黏度
