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Indium8.9HF是一款可用空气回流的免洗焊锡膏，专门为
满足电子产业常用的、制程温度更高的SnAgCu、SnAg
等合金系统而设计，同时也适用于其他能取代传统含
铅焊料的合金体系。Indium8.9HF的钢网转印效率极好，
可在不同制程条件下使用。Indium8.9HF的探针可测试度
高，可最大程度地降低ICT失误。它是铟泰空洞率最低
的焊锡膏产品之一
特点
? EN14582测试无卤
? BGA、CSP、QFN的空洞率低
? 铟泰最稳定的焊锡膏之一
? 微小开孔（<=0.66AR）高转印效率
? 消除热/冷塌落
? 高度抗氧化
? 在氧化的BGA和焊盘上润湿良好
? 高温和长时间回流下焊接性能优异
? 透明的、可用探针测试的助焊剂残留物
? 与SnPb合金兼容
